H05K 3/34
Spôsob osadzovania pre nosič zapojenia
Číslo patentu: E 20433
Dátum: 07.02.2014
Autor: Karch Andreas
MPK: H05K 13/04, H05K 13/08, H05K 1/02...
Značky: nosič, osadzovania, zapojenia, spôsob
Text:
...realizovaná použitím optické kamery, ktorá rozpozná charakteristický obrys svetlo emitujúcioblasti. 0015 Výhodné príklady uskutočnenia vynálezu sú definované V závislých nárokoch.0016 Vynález sa môže použiť napríklad pri nosičoch zapojenia, ktoré sa používajú pre predné svetlomety, denné svetlá, smerové svetlá, svetlá do zákruty motorových vozidiel, ktorýchsvetelnými zdrojmi sú diódy LED.0017 Referenčný bod, respektíve referenčné body, môžu...
Spôsob a zariadenie pre spájanie komponentu so substrátom pridaním spájkovacej hmoty
Číslo patentu: E 11462
Dátum: 09.10.2009
Autori: Deneu-fontaine Laurent, Morelle Jean-michel, Dimelli Sandra, Lenoir Romaric, Vivet Laurent
MPK: B23K 3/08, B23K 1/005, H05K 13/04...
Značky: substrátom, spájanie, spájkovacej, komponentu, spôsob, pridaním, zariadenie, hmoty
Text:
...pôsobí na hmotu. Prvok je tak nehybný.0014 Potom, v priebehu zahrievania, hmota skvapalnie a intenzita spätnej sily vyvíjanej hmotou na prvok sa zníži, takže má menšiu veľkosť než gravitačná sila, ktorou prvok pôsobí na hmotu, čo spôsobí pohyb prvku smerom k substrátu pod vplyvom gravitačnej sily.0015 Je tak možné určiť vývoj zmien skupenstva hmoty vzávislosti nameraní zmeny pohybu súčiastky.0016 Spôsob spájania podľa vynálezu môže ďalej...
Spájkovací spojovací prvok a podklad obsahujúci takýto prvok
Číslo patentu: E 9866
Dátum: 05.12.2008
Autori: Reul Bernhard, Rateiczak Mitja, Retsch Cornelia
MPK: H05K 3/34, H01R 4/02, H05K 3/22...
Značky: obsahujúci, takýto, prvok, podklad, spájkovací, spojovací
Text:
...pokiaľ po konečnej produkcii kompozitu nie len tabule ako také ale skôr tiež spojovacie prvky, ktoré sú k nej pripojovanéspôsobom vylučujúcim opätovné použitie, musia byt vyradené.0010 Je známe od mikroelektronických k elektrickým kontaktným komponentom (pamäťové moduly, mikročipy) k príslušným doskám tlačených obvodov, že využívajú veľké množstvo spájkovacích nožičiek. Avšak to zaostruje optimálne bezpečné vytvorenie kontaktu rôznych...
Bezolovnatá spájka obsahujúca indium pre elektronické okruhy vo vozidlách
Číslo patentu: E 14790
Dátum: 17.07.2008
Autori: Matsushita Kazuhiro, Kawamata Yuji, Sakamoto Masashi, Ueshima Minoru, Tamura Tomu
MPK: H05K 3/34, C22C 13/00, B23K 35/26...
Značky: obsahujúca, spájka, elektronické, indium, vozidlách, bezolovnatá, okruhy
Text:
...zariadenia pre domácnosti, alebo pri vykonaní 1 0000 opakovaní skúšky tepelného cyklu pri teplotách od -55 °C do 150 °C.0014 Odolnosť spájky na tepelné cykly nemožno vyhodnotiť z testov množstva vlastností, ako napríklad skúška pevnosti V ťahu a skúška tečenia alebo únavová skúška, ktorá sa v súčasnej dobe realizuje. Aby bolo možné posúdiť odolnosť spájkovaného spoja na tepelné cykly, je nevyhnutné vykonať skúšku tepelného cyklu na doske s...
Spôsob regulácie koncentrácie medi v spájkovacom ponornom kúpeli
Číslo patentu: 286033
Dátum: 27.12.2007
Autori: Koshi Masuo, Todoroki Kenichirou, Nishimura Tetsuro
MPK: H05K 3/34, B23K 35/26, B23K 1/08...
Značky: regulácie, koncentrácie, kúpeli, spôsob, spájkovacom, ponornom
Zhrnutie / Anotácia:
Je opísaný spôsob regulácie koncentrácie medi v spájkovacom ponornom kúpeli obsahujúcom roztavenú spájku, ktorá ako nevyhnutný prvok obsahuje aspoň meď, počas stupňa ponorného spájkovania pri výrobe dosky s plošnými spojmi, ktorá má na svojom povrchu pripevnenú medenú fóliu, alebo pri výrobe súčiastky, ku ktorej sú pripojené medené vodiče. Uvedený spôsob zahŕňa stupeň vpravenia doplňovanej spájky neobsahujúcej vôbec žiadnu meď alebo obsahujúcej...
Výkonový polovodičový modul s vodivými dráhami a s prípojnými prvkami spojenými s vodivými dráhami
Číslo patentu: E 6834
Dátum: 01.04.2006
Autori: Manz Yvonne, Steger Jürgen
MPK: H01L 25/07, H01L 23/48, H05K 1/03...
Značky: drahami, vodivými, modul, polovodičový, prvkami, prípojnými, výkonový, spojenými
Text:
...spojenie výkonového polovodičového modulu. Ako prípojné prvky, tak aj spojovacie prvky v tvare kovových tvarovaných telies pozostávajú prednostné z medi, nakoľko táto má obzvlášť výhodné elektrické vlastnosti.Okrem toho môžu mať tieto kovové tvarované telesá. na svojompovrchu vrstvu zo zinku alebo zo striebra na zlepšenie spájkovacích vlastností.0006 Spoje medzi vodivými dráhami podložky a prípojnými alebo spojovacími prvkami majú...
Kompozícia precipitačného tmelu a spôsob precipitácie tmelu
Číslo patentu: E 309
Dátum: 07.02.2003
Autori: Tanaka Hiroshi, Ikeda Kazuki
MPK: B23K 35/26, H05K 3/34
Značky: spôsob, precipitačného, precipitácie, tmelů, kompozícia
Text:
...solí by bola indukovaná relatívne nízka teplota, kde sa uskutočňuje hlavne tvorba kovového filmu a nie substitúcia, a preto je veľmi ťažké upraviť konečnú kompoziciu tmelovej zliatiny.0010 W 0-A-98/08362 popisuje kompoziciu na použitie pri výrobe kovových vrypov a iných kovových súčastí na obvodových doskách, drôtových doskách a podobne, ktorá obsahuje nasledovné zložky(C) polymér alebo monomér, ktorý je polymerizovateľný za vzniku...
Zařízení pro ohřev cínovací lázně při pájení nebo odpájení
Číslo patentu: 268428
Dátum: 14.03.1990
Autor: Procházka Rudolf
Značky: pájení, ohrev, zařízení, odpájení, lázně, cínovací
Text:
...jejich výroba prodražuje. Shora uvedené nedostatky jsou odstraněny zařízením podle vynálezu.Předmětem vynálezu je zařízení pro ohřev cínovací lázně při pájení nebo odpá,ajení-zejménatištěnýchspojñ, vyznačené,tím,že,vana scínovounáplníse dnem sklo něným směrem k výpusti je uložena nad výsuvným panelem o témže seěikmení horní desky, na které jsou umístěna topná tělesa v odrazových parabolách orientovaných smě rem na dno vany, které je opatřeno...
Materiál na nepájivou masku
Číslo patentu: 262114
Dátum: 10.02.1989
Autor: Jíšová Václava
MPK: C08L 63/00, H05K 3/34
Značky: masku, nepájivou, materiál
Text:
...ovlivňujI spolehlivost hotových výrobků.Učelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se PDUŽIÍQ epoxidová kompnozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1 100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodikových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v retězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále...