H05K 3/34

Číslo patentu: E 20433

Dátum: 07.02.2014

Autor: Karch Andreas

MPK: H05K 13/08, H05K 13/04, H05K 1/02...

Značky: spôsob, nosič, zapojenia, osadzovania

Text:

...realizovaná použitím optické kamery, ktorá rozpozná charakteristický obrys svetlo emitujúcioblasti. 0015 Výhodné príklady uskutočnenia vynálezu sú definované V závislých nárokoch.0016 Vynález sa môže použiť napríklad pri nosičoch zapojenia, ktoré sa používajú pre predné svetlomety, denné svetlá, smerové svetlá, svetlá do zákruty motorových vozidiel, ktorýchsvetelnými zdrojmi sú diódy LED.0017 Referenčný bod, respektíve referenčné body, môžu...

Číslo patentu: E 11462

Dátum: 09.10.2009

Autori: Lenoir Romaric, Deneu-fontaine Laurent, Dimelli Sandra, Morelle Jean-michel, Vivet Laurent

MPK: B23K 1/005, H05K 13/04, B23K 3/08...

Značky: pridaním, hmoty, spájkovacej, komponentu, spôsob, substrátom, zariadenie, spájanie

Text:

...pôsobí na hmotu. Prvok je tak nehybný.0014 Potom, v priebehu zahrievania, hmota skvapalnie a intenzita spätnej sily vyvíjanej hmotou na prvok sa zníži, takže má menšiu veľkosť než gravitačná sila, ktorou prvok pôsobí na hmotu, čo spôsobí pohyb prvku smerom k substrátu pod vplyvom gravitačnej sily.0015 Je tak možné určiť vývoj zmien skupenstva hmoty vzávislosti nameraní zmeny pohybu súčiastky.0016 Spôsob spájania podľa vynálezu môže ďalej...

Číslo patentu: E 9866

Dátum: 05.12.2008

Autori: Reul Bernhard, Rateiczak Mitja, Retsch Cornelia

MPK: H05K 3/34, H01R 4/02, H05K 3/22...

Značky: spojovací, prvok, spájkovací, takýto, obsahujúci, podklad

Text:

...pokiaľ po konečnej produkcii kompozitu nie len tabule ako také ale skôr tiež spojovacie prvky, ktoré sú k nej pripojovanéspôsobom vylučujúcim opätovné použitie, musia byt vyradené.0010 Je známe od mikroelektronických k elektrickým kontaktným komponentom (pamäťové moduly, mikročipy) k príslušným doskám tlačených obvodov, že využívajú veľké množstvo spájkovacích nožičiek. Avšak to zaostruje optimálne bezpečné vytvorenie kontaktu rôznych...

Číslo patentu: E 14790

Dátum: 17.07.2008

Autori: Ueshima Minoru, Matsushita Kazuhiro, Sakamoto Masashi, Kawamata Yuji, Tamura Tomu

MPK: C22C 13/00, H05K 3/34, B23K 35/26...

Značky: elektronické, bezolovnatá, spájka, obsahujúca, indium, vozidlách, okruhy

Text:

...zariadenia pre domácnosti, alebo pri vykonaní 1 0000 opakovaní skúšky tepelného cyklu pri teplotách od -55 °C do 150 °C.0014 Odolnosť spájky na tepelné cykly nemožno vyhodnotiť z testov množstva vlastností, ako napríklad skúška pevnosti V ťahu a skúška tečenia alebo únavová skúška, ktorá sa v súčasnej dobe realizuje. Aby bolo možné posúdiť odolnosť spájkovaného spoja na tepelné cykly, je nevyhnutné vykonať skúšku tepelného cyklu na doske s...

Číslo patentu: 286033

Dátum: 27.12.2007

Autori: Koshi Masuo, Todoroki Kenichirou, Nishimura Tetsuro

MPK: H05K 3/34, B23K 35/26, B23K 1/08...

Značky: ponornom, kúpeli, koncentrácie, spôsob, regulácie, spájkovacom

Zhrnutie / Anotácia:

Je opísaný spôsob regulácie koncentrácie medi v spájkovacom ponornom kúpeli obsahujúcom roztavenú spájku, ktorá ako nevyhnutný prvok obsahuje aspoň meď, počas stupňa ponorného spájkovania pri výrobe dosky s plošnými spojmi, ktorá má na svojom povrchu pripevnenú medenú fóliu, alebo pri výrobe súčiastky, ku ktorej sú pripojené medené vodiče. Uvedený spôsob zahŕňa stupeň vpravenia doplňovanej spájky neobsahujúcej vôbec žiadnu meď alebo obsahujúcej...

Číslo patentu: E 6834

Dátum: 01.04.2006

Autori: Steger Jürgen, Manz Yvonne

MPK: H05K 1/03, H01L 23/48, H01L 25/07...

Značky: drahami, polovodičový, prípojnými, modul, vodivými, spojenými, prvkami, výkonový

Text:

...spojenie výkonového polovodičového modulu. Ako prípojné prvky, tak aj spojovacie prvky v tvare kovových tvarovaných telies pozostávajú prednostné z medi, nakoľko táto má obzvlášť výhodné elektrické vlastnosti.Okrem toho môžu mať tieto kovové tvarované telesá. na svojompovrchu vrstvu zo zinku alebo zo striebra na zlepšenie spájkovacích vlastností.0006 Spoje medzi vodivými dráhami podložky a prípojnými alebo spojovacími prvkami majú...

Číslo patentu: E 309

Dátum: 07.02.2003

Autori: Tanaka Hiroshi, Ikeda Kazuki

MPK: H05K 3/34, B23K 35/26

Značky: kompozícia, spôsob, tmelů, precipitácie, precipitačného

Text:

...solí by bola indukovaná relatívne nízka teplota, kde sa uskutočňuje hlavne tvorba kovového filmu a nie substitúcia, a preto je veľmi ťažké upraviť konečnú kompoziciu tmelovej zliatiny.0010 W 0-A-98/08362 popisuje kompoziciu na použitie pri výrobe kovových vrypov a iných kovových súčastí na obvodových doskách, drôtových doskách a podobne, ktorá obsahuje nasledovné zložky(C) polymér alebo monomér, ktorý je polymerizovateľný za vzniku...

Číslo patentu: 268428

Dátum: 14.03.1990

Autor: Procházka Rudolf

MPK: H05K 3/34, B23K 3/06

Značky: lázně, ohrev, zařízení, odpájení, pájení, cínovací

Text:

...jejich výroba prodražuje. Shora uvedené nedostatky jsou odstraněny zařízením podle vynálezu.Předmětem vynálezu je zařízení pro ohřev cínovací lázně při pájení nebo odpá,ajení-zejménatištěnýchspojñ, vyznačené,tím,že,vana scínovounáplníse dnem sklo něným směrem k výpusti je uložena nad výsuvným panelem o témže seěikmení horní desky, na které jsou umístěna topná tělesa v odrazových parabolách orientovaných smě rem na dno vany, které je opatřeno...

Číslo patentu: 262114

Dátum: 10.02.1989

Autor: Jíšová Václava

MPK: H05K 3/34, C08L 63/00

Značky: nepájivou, masku, materiál

Text:

...ovlivňujI spolehlivost hotových výrobků.Učelem vynálezu je odstranit nebo alespoň omezit uvedené nevýhody. Podle podstaty vynálezu se toho dosahuje tím, že se PDUŽIÍQ epoxidová kompnozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 180 až 1 100 a 0,5 až 30 hmotnostních dílů uhlovodikových derivátů imidazolu s 1 až 9 uhlíkovými atomy v retězci jako tvrdidla. Tato kompozice může dále...