Drienovský Marián
Zariadenie na spájanie supravodivých pások
Číslo patentu: U 7542
Dátum: 05.09.2016
Autori: Michalcová Eva, Drienovský Marián
MPK: B23K 1/008, B23K 31/02, B23K 37/00...
Značky: zariadenie, spájanie, pások, supravodivých
Text:
...pások(plná čiara) a vypočítaná rýchlosť ohrevu (trhaná čiara). Vodorovná bodkovaná čiara predstavuje hranicu medzi mhým a tekutým stavom spájky. Údaj 43 s predstavuje čas, počas ktorého bola spájka v tekutom stave. Pri ochladzování sa dosiahla rýchlosť -160 °C/s, čo je porovnateľné s rýchlosťami chladnutia pri spájkovaní elektroniky v priemysle. Na obrázku 2 je znázornený technický nálcres zariadenia na spájanie supravodivých pások.Rozumie sa,...
Zariadenie na výrobu vzoriek spájkovaných spojov
Číslo patentu: U 7515
Dátum: 01.08.2016
Autori: Rizeková Trnková Lýdia, Drienovský Marián
MPK: B23K 37/04, B23K 1/00
Značky: spojov, výrobu, vzoriek, zariadenie, spájkovaných
Text:
...teleso, ako aj pásové podložky, sú vyrobené z hliníka alebo žiaruvzdornej ocele.Výhody zariadenia na výrobu vzoriek spájkovaných spojov podľa úžitkového vzoru sú zjavné z účinkov,ktorými sa prejavujú navonok. Vo všeobecnosti možno konštatovať, že predložené zariadenie je relatívne jednoduchý, avšak efektívny nástroj určený na výrobu priamych spájkovaných spojov (tzv. tupé spoje). NaVrhnutá konštrukcia zariadenia umožňuje vytvoriť dva...