Lenhard Radomír

Způsob žíhání implantovaných vrstev

Načítavanie...

Číslo patentu: 259451

Dátum: 17.10.1988

Autori: Rozsypal Antonín, Lenhard Radomír

MPK: H01L 21/324

Značky: vrstev, implantovaných, způsob, žíhání

Text:

...postup však neumožňuje aktivaci mělkých implantovaných vrstev s rychlým nárüstem žíhací teploty a při dostatečně vysoké žíhací teplotě. Tyto podmínky jsou nutné pro dokonalé vyžíhúní poimplantačních defektu.Krystalograflcké defekty v implentovanýchvrstvách pak způaobují zvýšení závěrného proudu PN přechodu, zvýšení šumu a snížení výtěžnosti polovodičových součáetek.Výše uvedené nedostatky odstraňuje způsob žíhání implantovaných vrstev v...

Způsob planarizace povrchu integrovaných obvodů s dielektrickou izolací

Načítavanie...

Číslo patentu: 236325

Dátum: 01.01.1988

Autori: Hutař Otakar, Lenhard Radomír

MPK: H01L 21/70

Značky: dielektrickou, obvodů, způsob, povrchu, integrovaných, izolaci, planarizace

Zhrnutie / Anotácia:

Účelem vynálezu je odstranění problémů spojených s povrchovými nerovnostmi, které se formují u hran izolovaných oblastí a současně zvýšení spolehlivosti integrovaných obvodů. Uvedeného účelu se dosáhne tím, že po nanesení pozitivního fotolaku na křemíkové substráty následuje sušení laku, při kterém dojde k úplnému zalití povrchového reliéfu. Potom se vrstva fotolaku leptá plasmochemicky v zařízení s planparalelními elektrodami ve směsi plynů...

Krížová teplosmenná vložka z kovovej fólie

Načítavanie...

Číslo patentu: 242335

Dátum: 15.11.1987

Autor: Lenhard Radomír

MPK: F28F 3/10

Značky: teplosměnná, křížová, kovovej, fólie, vložka

Text:

...tak, že na každej strane teplosmennej plochy pozdĺž dvoch protilahlých strán jej obvodu sú vytvorené z materiálu kovovej fólie zámky rovnakého, vzájomne zrkadlovo orientovaného profilu.vylúčením výstužných prvkov a ich nahradením zámkami vytvorenými ohnutím kovovej fólie sa zníži hmotnost výmeníka. Okrem toho teplosmenná plocha nadobudne tvar vymenitelnej vložky, čo prispeje kzjednodušeniu prevádzky, menovite pri rekuperácii tepla...

Způsob planarizace povrchu integrovaných obvodů s dielektrickou izolaci

Načítavanie...

Číslo patentu: 227458

Dátum: 15.04.1986

Autori: Hutař Otakar, Kubeček Jaroslav, Lenhard Radomír

Značky: povrchu, dielektrickou, obvodů, izolaci, integrovaných, způsob, planarizace

Zhrnutie / Anotácia:

Způsob planerizace povrchu integrovaných obvodů s dielektrickou izolací, vyznačený tím, že po nanesení pozitivního fotoleku (2) na křemíkové substráty (1) a po vysušení následuje plesmochemické leptání substrátů uložených buď na vysokofrekvenční elektrodě nebo ne uzemněné elektrodě nebo na izolované podložce v zařízení s planperalelními elektrodami ve směsi plynů tetrafluormetanu s 0,1 + 30 % kyslíku.