Ireland Robert Mowat

Zostavenie s obvodovými kartami obsahujúce dosku s plošnými spojmi

Načítavanie...

Číslo patentu: E 2295

Dátum: 13.06.2005

Autori: Boocock John Albert, Kirk Graham Charles, Ireland Robert Mowat, Isles Michael Arthur

MPK: H05K 1/02, H05K 7/20

Značky: spojmi, plošnými, kartami, obsahujúce, obvodovými, dosku, zostavenie

Text:

...že tepelne vodive teleso presahuje hrúbku PCB, čím je zabezpečená možnosť spojenia vrstiev na riadenie tepla v podstate priamo s telesom naodvádzanie tepla. Toto sa líši od doterajšieho stavu techniky, kde vrstvy na riadenie tepla boli spojené s telesami na riadenie0009 Hrana môže predstavovať hranu otvoru, vytvorenom na PCB,alebo môže byť pozdĺžna hrana na PCB.0010 Obvykle je hrana pokovovaná pomocou vhodného tepelne vodivého materiálu...