H05K 1/00

Spôsob výroby chladiacich kanálikov na rozhraní korundový substrát – 3D LTCC štruktúra

Načítavanie...

Číslo patentu: 288293

Dátum: 29.06.2015

Autori: Weglarski Marius, Cabúk Pavol, Slosarčík Stanislav, Dovica Miroslav, Kalita Wlodzimierz

MPK: H05K 1/00

Značky: chladiacich, struktura, substrát, korundový, kanálikov, výroby, rozhraní, spôsob

Zhrnutie / Anotácia:

Vynález sa týka technológie realizácie chladiacich kanálikov na rozhraní korundový substrát - 3D LTCC štruktúra na odvod tepla z 3D LTCC štruktúr kvapalným médiom. 3D LTCC štruktúra realizovaná s LTCC keramiky s hrúbkou 254 µm (1) (obr.1) má v nevypálenom stave vytvorenú povrchovú dutinu (2) na spodnej strane, ktorej veľkosť a tvar závisí od počtu a rozloženia tepelných zdrojov. 3D LTCC štruktúra je izostaticky zlaminovaná a následne vypálená....

Tlačný kontakt v zariadení obsahujúcom výkonový polovodičový modul

Načítavanie...

Číslo patentu: E 7917

Dátum: 19.11.2008

Autori: Lederer Marco, Reusser Lars

MPK: H01L 23/00, H05K 1/00, H01L 25/00...

Značky: polovodičový, výkonový, kontakt, modul, obsahujúcom, tlačný, zariadení

Text:

...výkonový polovodičový modul má izolačnú plastovú schránku. Táto plastová schránka má rámovú časť a ďalej predovšetkým do jedného celku s touto rámovou časťou spojenúprvú kryciu plochu. Táto prvá krycia plocha schránky má väčšípočet vybraní. Cez tieto vybrania dosahujú prípojné prvky po elektrické spojenie prvých vodivých dráh výkonového polovodičového modulu s kontaktnými bodmi druhých vodivých dráh nad prvou krycou plochou usporiadanú...

Deska s propojovacími vodiči

Načítavanie...

Číslo patentu: 237694

Dátum: 01.06.1987

Autori: Beer Jan, Fikesová Adéla

MPK: H05K 1/00

Značky: propojovacími, deska, vodiči

Zhrnutie / Anotácia:

Řešení se týká desky s propojovacími vodiči, uspořádanými ve dvou křížících se systémech rovnoběžných vodičů, určené pro libovolná elektrická zapojení. Deska je složena ze dvou vrstev. V každé vrstvě jsou rovnoběžně uloženy vodiče jednoho systému. Obě vrstvy jsou spojeny do desek lepením pod tlakem nebo lisováním při teplotě tání plastu v uzavřeném prostoru lisu. Propojení vodičů se provádí vrtáním a pokovením otvorů.