H01L 23/00

Tlačný kontakt v zariadení obsahujúcom výkonový polovodičový modul

Načítavanie...

Číslo patentu: E 7917

Dátum: 19.11.2008

Autori: Lederer Marco, Reusser Lars

MPK: H05K 1/00, H01L 23/00, H01L 25/00...

Značky: tlačný, polovodičový, modul, obsahujúcom, kontakt, výkonový, zariadení

Text:

...výkonový polovodičový modul má izolačnú plastovú schránku. Táto plastová schránka má rámovú časť a ďalej predovšetkým do jedného celku s touto rámovou časťou spojenúprvú kryciu plochu. Táto prvá krycia plocha schránky má väčšípočet vybraní. Cez tieto vybrania dosahujú prípojné prvky po elektrické spojenie prvých vodivých dráh výkonového polovodičového modulu s kontaktnými bodmi druhých vodivých dráh nad prvou krycou plochou usporiadanú...

Usporiadanie s výkonovým polovodičovým konštrukčným prvkom a kontaktným zariadením

Načítavanie...

Číslo patentu: E 15376

Dátum: 10.07.2007

Autor: Schlötterer André

MPK: H01L 23/00, H01L 23/48, H01L 25/07...

Značky: konštrukčným, kontaktným, usporiadanie, polovodičovým, zariadením, prvkom, výkonovým

Text:

...moduly alebo kotúčové bunky s najmenej jedným riadeným výkonovým polovodičovým konštrukčným prvkom, ako tyristorom alebo tranzistorom. Tieto majú na jeden riadený výkonový polovodičový konštrukčný prvok jeden riadiaci prípoj a väčšinou aj najmenej jeden pomocný prípoj, ktoré sú vždy spojené s externým kontaktným zariadením.0009 Vynálezcovské usporiadanie s výkonovým polovodičovým konštrukčným prvkom vo výkonovom polovodičovom...

Zariadenie a taktovaný spôsob spekania pod tlakom

Načítavanie...

Číslo patentu: E 18445

Dátum: 06.11.2006

Autor: Göbl Christian

MPK: H01L 23/00, H01L 25/00, H01L 21/683...

Značky: spekania, taktovaný, spôsob, tlakom, zariadenie

Text:

...pásu prepravi na lisovací stôl.- Prostredníctvom zariadenia na prekrytie hornej strany substrátu s konštrukčnýmiprvkami usporiadanými na ňom sa prekryje ochrannou fóliou.v Lisovnica pritlačí zostavu z fólie, konštrukčných prvkov asubstrátu, pričomprostredníctvom protitlaku lisovacím stolom sa zhotoví spojenie spekaním pod tlakom.- Následne sa tlak uvoľní a prostredníctvom prepravného pásu sa substrát prepravi ďalej.Tieto kroky...

Modul s kondenzátormi s elektrickými tlakovými kontaktami

Načítavanie...

Číslo patentu: E 7907

Dátum: 06.11.2006

Autori: Beckedahl Peter, Hager Ludwig

MPK: H01L 23/00, H02M 7/00

Značky: tlakovými, kondenzátormi, elektrickými, kontaktami, modul

Text:

...telesa. Okrem toho je vhodné, keď prvé a druhé ramená rovnako ďaleko vyčnievajú z tlačného telesa.0010 spoľahlivé tlakové spojenie prípojných prvkov kondenzátorov vychádza vtedy, ak sú pružne vytvorené úseky protipôsobiaceho tlačného telesa uvažované ako zhodné s druhýmiramenami najmenej jedného tlačného telesa.0011 Ukázalo sa ako účelne, ak sú kondenzátory medzi tlačným telesom a protipôsobiacim tlačným telesom tlačného zariadenia...

Destrukční postup odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic

Načítavanie...

Číslo patentu: 243969

Dátum: 01.07.1988

Autori: Javor Peter, Morlet Jean, Kissich Arnulf

MPK: H01L 23/00

Značky: postup, destrukční, termoreaktivních, odstraňování, polyepoxidových, pryskyřic

Text:

...1,5 MPa, načež po uplynutí reakční doby se fenol ochladí pod bod tání fenolu na 18 až 41 ° C, tlak se aníží na 0,1 MP 3.Po odstranění termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic se fenodly, ulpělé na součástkách, neutralizují v alkoholu nebo alkalickém hydroxidu.Výhodou destrukčního postupu odstraňovaní termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic z kovových povrchů, skla a keramiky podle vynálezu, je zdravotní nezávadnost procesu, zkrácená doba...

Způsob odstraňování termoreaktivních polyepoxidových pryskyřic z kovových součástí

Načítavanie...

Číslo patentu: 240912

Dátum: 01.10.1987

Autori: Luoák Stanislav, Kitzler Jaroslav, Pražský Adolf, Hyršl Jan

MPK: H01L 23/00

Značky: polyepoxidových, termoreaktivních, způsob, součástí, pryskyřic, kovových, odstraňování

Text:

...Výstup chladiče je propojen potrubím pro odvod kendenzátu se zásobníkem, ktorý je prostřednictvím rozvodnéhe potrubí spojen e tlakovými reaktory. Každý reaktor je opatřen topným tělesen.výhodou tohoto postupu destrukce je dostatečná účinnost na väechn ny běžně používaná polyepoxidové sloučeniny, přičemž nedocházík poškození kovových dílů, dále zdravotní nezávadnost procesu, a to, že nevzniká žádný kapalný odpad oddeetilovaná kapalná smäs...

Polovodičová součástka se sníženou indukčností přívodu

Načítavanie...

Číslo patentu: 241809

Dátum: 15.09.1987

Autor: Eechura Jaromír

MPK: H01L 23/00

Značky: přívodů, sníženou, polovodičová, součástka, indukčnosti

Text:

...m 5 šířka Lum.) 50 50 715 715 751 100 100 (100 délka mrm 0,2 0,5 1,0 0,2 10,5 1,0 0,2 0,5 11,0 ĺľľľdilĺkřčjľlüjšľ LS .nH 0,1 0,34 0,82 0,09 0,311 0,75 0,08 0,258 0,69 Drátelk(průměr mm 30 udétíka mm - 0,2 « 1,0 0,2 0,5 11,0 mmduuktčnotst LS vnH 0,15 0,318 0,05 0,12 (0,43 0,77Vllilv ztpůlsobu .mnoinltáže čilpu dlo poluzrłna nebo ouvtodlu je tedy značný. Výrolbtci š~piič~ kovýoh typů tra-mziatorrů MESFET řeší dnes tento problém třemii...

Ohmický kontakt

Načítavanie...

Číslo patentu: 238434

Dátum: 15.05.1987

Autori: Lányi Štefan, Kaminskij Vladimír Vasiljevič Kandidát Vied

MPK: H01L 23/00

Značky: ohmický, kontakt

Zhrnutie / Anotácia:

Vynález sa týka elektrických ohmických kontaktov na polovodičoch na báze sírnika samárnatého. Podstata vynálezu spočíva v tom, že je tvorený vrstvou kobaltu v mieste pripojenia prívodu k polovodičovej vrstve na báze sírnika samárnatého. Využitie vynálezu sa predpokladá pri výrobe snímačov jednoosového alebo všestranného tlaku, zrýchlenia, vibrácií, tenzometrov pre potreby strojárstva, energetiky a pod.

Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek

Načítavanie...

Číslo patentu: 237588

Dátum: 15.01.1987

Autori: Žamberský Vlasta, Pína Bohumil, Kalenda Libor

MPK: H01L 23/00

Značky: součástek, polovodičových, velkoplošné, kontakty, mezivrstva, zejména, výkonových, měkkého

Zhrnutie / Anotácia:

Řešení se týká mezivrstvy z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových prvků. Mezivrstva je alespoň z jedné strany opatřena vylisovanými drážkami, jejichž šířka dna a šířka stykové plochy je v rozmezí 0,3 až 1 mm. Hloubka drážky je větší než trojnásobek součtu nerovinností stykových ploch. Alternativně jsou drážky vylisovány ve dvou směrech, svírajících úhel 60 až 90°.