H01L 21/70

Displej z tekutých kryštálov

Načítavanie...

Číslo patentu: E 7285

Dátum: 05.07.2007

Autori: Jeon Jin, Choi Jin-young, Seong Seok-je

MPK: G02F 1/13, H01L 21/70, G09G 3/36...

Značky: kryštálov, tekutých, displej

Text:

...611 A 2 zverejňuje displej s aktívnou maticou tekutých kryštálov (AMLCD),ktorý má vysoký pomer otvorov obrazových bodov. Displej má zvýšený pomer otvorov obrazových prvkov, pretože elektródy obrazových prvkov sú vytvorené nad izolačnou vrstvou tak, aby prekrývali časti poľa adresových vedení. Tak vyrobiteľnosť, ako aj kapacitný presluchzariadenia na báze TFT sú zlepšené používaním fotozobrazovacej izolačnej vrstvy medzielektródami obrazového...

Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy

Načítavanie...

Číslo patentu: 244261

Dátum: 01.05.1988

Autori: Bydžovský Jan, Mikuš Oldoich, Neužil Lubomír, Budíeek Ludvík Praha, Mioínský Jioí

MPK: H01L 21/70

Značky: jednovrstvé, kontaktovací, elektroda, kondenzátorové, keramické, čipy

Text:

...první vrstvu niklu nanesena druhá vrstva hliníku, zatímco na druhé straně keramické hmoty je na první vrstvu niklu nanesena třetí vrstva mědi nebo zlata.Použitím kontaktovací elektrody podle výnálezu se dosáhne úspor drahch kovů až 100 . Keramický kondenzátorový čip s kontaktovací elektrodou podle vynálezu je spolehlivější než dopo~ sud používaný jednovrstvý keramický kondenzátorový čip, je lacinější než používané monolitické kondenzátorové...

Mechanizmus na striedavé presúvanie výtahu v zariadeniach s extrémnymi teplotami

Načítavanie...

Číslo patentu: 256100

Dátum: 15.04.1988

Autor: Popelka Jan

MPK: H01L 21/70

Značky: striedavé, výtahu, presúvanie, zariadeniach, extrémnymi, teplotami, mechanizmus

Text:

...mechanizmus znižuje výšku cyklovacej komory a utesñuje temperovacípo celej dĺžke zdvihu zamedzuje jeho vykláňaniu pri jeho nerovnomernom naložení testovaného vzorku.Mechanizmus na striedavé presúvanie výťahu v zariadeniach s extrémnymi teplotami je prikladne znázornený na pripojenýchvýkresoch, kde na obr. 1 je nakreslený V náryse, na obr. 2 je nakreslený rez rovinou A-A z obr. 1 a na obr. 3 je nakreslený rez rovinou B-B z obr. 1 vo...

Zariadenie na temperovanie súčiastok v komorách

Načítavanie...

Číslo patentu: 256088

Dátum: 15.04.1988

Autor: Popelka Rudolf

MPK: H01L 21/70

Značky: zariadenie, temperovanie, komorách, súčiastok

Text:

...Medzi unášacím diskom a výtupkami špirály je vytvorená medzera pre temperované súčiastky. Na obvode hornej časti unašacieho disku je vytvorený žlia 4bok pre prívod kvapalného dusíku. Pod unášacim diskom pod špirálou je umiestnený zdroj na zvýšenie teploty.Výhodou zariadenia na temperovanie súčiastok V komorách podľa Vynálezu je, že sa odstráni náročné riadenie krokových pohonov unášacieho disku. Ďalšou výhodou je zníženie tepelných strát a...

Způsob planarizace povrchu integrovaných obvodů s dielektrickou izolací

Načítavanie...

Číslo patentu: 236325

Dátum: 01.01.1988

Autori: Hutař Otakar, Lenhard Radomír

MPK: H01L 21/70

Značky: obvodů, způsob, izolaci, dielektrickou, integrovaných, planarizace, povrchu

Zhrnutie / Anotácia:

Účelem vynálezu je odstranění problémů spojených s povrchovými nerovnostmi, které se formují u hran izolovaných oblastí a současně zvýšení spolehlivosti integrovaných obvodů. Uvedeného účelu se dosáhne tím, že po nanesení pozitivního fotolaku na křemíkové substráty následuje sušení laku, při kterém dojde k úplnému zalití povrchového reliéfu. Potom se vrstva fotolaku leptá plasmochemicky v zařízení s planparalelními elektrodami ve směsi plynů...

Způsob výroby bipolárních integrovaných obvodů v pevné fázi s ochranou proti svodovým proudům způsobeným inverzními vrstvami typu P na povrchu epitaxních vrstev

Načítavanie...

Číslo patentu: 242395

Dátum: 01.12.1987

Autori: Akerman Vnislav, Pazdera Jan, Doležal Jan, Šrubao Eestmír, Štirba Bohumír

MPK: H01L 21/70

Značky: způsob, výroby, vrstev, vrstvami, fázi, povrchu, pevně, proti, integrovaných, ochranou, epitaxních, obvodů, svodovým, bipolárních, inverzními, proudům, způsobeným

Text:

...záporných schodků. Je zvýšen počet schodků ve vrstvě kysličníku křemičitého Si 02 a tedy i pravděpodobnost přerušení hliníkového spoje.Při zmenšení kapacity dielektrických vrstev zvětšením tlouštěk vrstev kysličníku křemičitého S 102 dochází ke změně rozměrů motivů při všech fotolitografických operacích prováděných do tlustých vrstev kysličníku křemíčitého SiO 2 a k zúžení až přerušení hliníkových spojů vedoucích přes vysoké schodky ve...

Zariadenie na montáž, najmä úplných súborov výkonových tranzistorov

Načítavanie...

Číslo patentu: 242348

Dátum: 15.11.1987

Autori: Novotný Jioí, Bareš Miroslav, Kaeín Jan

MPK: H01L 21/70

Značky: tranzistorov, zariadenie, výkonových, montáž, najmä, úplných, súborov

Text:

...Nad nosičom 3 je umiestnený index B súboru prívodov. Nad dráhou 10 pre základne tranzistorov je umiestnený razník 19. Medzi dráhou 1 l pre základne a noslčom 3 je uložený ohybník 7. Dráha 10 pre základne je ukončena odklopeným dorazom 20 spojeným pákou 22 s magnetom 21.Funkcia zariadenia na montáž úplných súborov je nasledovnáNosič 3 je v zadnej polohe a ohybník 7 v hornej polohe. Súbor prívodov 14 a súbor základní 15 sú automaticky...

Spôsob kontinuálneho čistenia, najmä integrovaných obvodov a zariadenie k jeho vykonávaniu

Načítavanie...

Číslo patentu: 242347

Dátum: 15.11.1987

Autor: Šlesinger Jioí

MPK: H01L 21/70

Značky: kontinuálneho, zariadenie, spôsob, čistenia, vykonávaniu, obvodov, integrovaných, najmä

Text:

...je schematicky nakreslený nárys a na obr. 2 je nakreslený bokorys v pohľade.Spôsob kontinuálneho čistenia integrovaných obvodov sa vykonáva nasledovne integrované obvody 6 sú upnuté na dopravnom pase 3, ktorý ich unáša v priamočiarom smere nad čistiacou vaňou 1. Kontinuálna vlna čistiacej kvapaliny pôsobí na integrované obvody i svojimi čistiacimi účinkami a zároveň sa spolupôsobi na integrované obvody (i ultrazvukovou energiou cez čistiacu...

Dávkovacia hlavica na pasiváciu, najmä zapuzdrených súborov výkonových tranzistorov

Načítavanie...

Číslo patentu: 242346

Dátum: 15.11.1987

Autori: Matal Oldoich, Volf Radko, Zamarski Antonín, Macek Jan

MPK: H01L 21/70

Značky: tranzistorov, pasiváciu, dávkovacia, najmä, zapuzdrených, súborov, výkonových, hlavica

Text:

...dosky 4 sú zalisované dva vodiace stĺpy 5. Na základnej doske 4 je uchytené prostrednictvom skrutiek 23 vedenie 14.Vo vedení 14 je v rade vedľa seba vytvorených dvadsať dávkovacích valcov 19. Zhora sú v dávkovacích valcoch 19 uložené piesty 13. Horné konce piestov 13 sú opatrené závesnými hlavami 24, ktorými sú piesty 13 uložené v ovládacej drážke 12 vytvorenej V ovládacej lište 9. Ovládacia lišta 9 je na koncoch opatrená valivými vedeniami 1...

Zariadenie na pasiváciu, najmä zapuzdrených súborov výkonových tranzistorov

Načítavanie...

Číslo patentu: 242345

Dátum: 15.11.1987

Autori: Doležal Bohuslav, Valenta Svatopluk, Král Jan

MPK: H01L 21/70

Značky: pasiváciu, súborov, najmä, tranzistorov, zapuzdrených, zariadenie, výkonových

Text:

...1 je pevne uložená konzola 3, na ktorej je usporiadané vodiaca dráha 5. Nad vodiacou dráhou 5 je umiestnený dávkovací pasivačný mechanizmus 4. Oproti vodíacej dráhe 5 je ulože 4ný stohovací zásobník 9 súborov výkonových tranzistorov 10 na mechanizme 8 vertikál neho posuvu uloženého pod podstavou 1. Zastohovacím zásobníkom 9 je na podstave 1 uložený vysúvaci mechanizmus G. Vedľa stohovacieho zásobníka 9 je umiestnené privádzacie vedenie 14 a...

Zariadenie na značenie súčiastok, najmä integrovaných obvodov

Načítavanie...

Číslo patentu: 241350

Dátum: 15.09.1987

Autori: Hally Jan, Vlasák Ludvík, Šimon Liboslav, Jeništa Václav

MPK: H01L 21/70

Značky: integrovaných, značenie, zariadenie, najmä, obvodov, súčiastok

Text:

...z elektromotora 10,na ktorého Nýstupnom hriadeli je uložené ozubené koleso 11, ktoré je v zábere s ozubeným kolesom 12 uloženom na skrutke 13.Na skrutke 13 je uložená matice 14, kIuktorej je pripojené lôžlko pre vkladanie stohovacích zásobnílkov 7 súčiastok. Zasúvaci mechanizmus 30 pozostáva z pneumatického valca 31, ktorého piestna tyč je spojená so šmýkadlom 33. Šmýkadlo 33 je uložené vo vedení 32. Na šmýkadle 33 je upevnené pevná...

Pečiatkovací mechanizmus súčiastok, najmä integrovaných obvodov

Načítavanie...

Číslo patentu: 241344

Dátum: 15.09.1987

Autori: Kubeika Vladislav, Grmela Vladimír

MPK: H01L 21/70

Značky: pečiatkovací, súčiastok, integrovaných, najmä, obvodov, mechanizmus

Text:

...a bez nárokov na väčšiu údržbu. Ďalšou výhodou pečiatkonvacieho mechanizmu oproti doterajším zariadeniam je väčší výkon a naväzn-osť na iné mechanizmy značiaceho zariadenia.Pečiatkovací mechanizmus súčiastok, najmä integrovaných obvodov je znázornený na pripojených výkresoch, kde na obr. 1 jenakresulený närys zariadenia v čiastočnom reze, na obr. 2 je n-akreslený pôdorys zariadenia.Pečiatkovací mechanizmus súčiastok, najmä integrovaných...

Uspořádaní kontaktovacích ploch v mikrovlnném spoji

Načítavanie...

Číslo patentu: 243446

Dátum: 14.08.1987

Autori: Koorevaar Arie, Leppälä Matti

MPK: H01L 21/70

Značky: uspořádání, spoji, mikrovlnném, kontaktovacích, ploch

Text:

...čipu.odluku tak vyrovnlvd naatajnou dlhu kontanovactoh ploch čipu o přtvodního pásku,o Jo vytvołano tak, ia dají portalu vlaatnoatt na alkrovlnných trakvanctoh Jaou aanadboĺĺĺuo AVýhody uapołdddni kontohtovocioh ploch v nikrovlunúa apoJl apočtvadt vo aníianí nalidouo( paraaltní lndukdnoatl prívodu alkrovlnndho apoJa. co uaolní mini tohoto alkrovlnndho apodo l pro vyllí Itkrovlnnd trakvaooa, nol pro Jako byly původu/l ordaw.Doll( výhodou...

Způsob zhotovení volně nesené dálková masky pro zmenšující projekční soustavy

Načítavanie...

Číslo patentu: 245264

Dátum: 15.06.1987

Autori: Oksman Erkki, Lehto Arto

MPK: H01L 21/70

Značky: nesené, zhotovení, volně, dálková, způsob, zmenšující, projekční, soustavy, masky

Text:

...Bo 3 mKaeT 38 CWGTTpeóyemaa Ann oóecneqenua ycroüqwaocwn Macxn Toumnna MaTapuaua nocmuraemca TGM, qwo B onyqae pacmennennoü MHHMMNM Ha 2 anowanmonhux Macox npoexunonuoü nnocnocwn PEHLBGHEqacxuü npouecc He HpDOCT 8 HaBHMBaGTOH nocne oóecneqenua Hymuoü Tonmuuu naxoaoro noxpumna, upmqem nan naxonum noxpuwmem cnoñ mnam paspacwaemcs ,uanmue B ÓOKOBOM m BGDTMKQALHOM HanpaBneHnsx. Swa Texnonormn onaaxo He oóecnequnaem Bosmomxocrb peannsaumm cxemoñ...

Elektricky laděný obvod s dielektrickým rezonátorem

Načítavanie...

Číslo patentu: 248388

Dátum: 12.02.1987

Autori: Mařas Josef, Strobl Karel

MPK: H01L 21/70

Značky: laděný, rezonátorem, dielektrickým, elektricky, obvod

Text:

...formě čipu, jeho montáž. (lapení, kontsktováníľje technologiclq národnou operací a výměna znamená zničení aoučáetky.Podstata elektríclq ledäného obvodu s dielektrícldm reaonátorem místöným na aubetrátu mikropáakováho vedení spočíva podle vynález v tom, že proti dielektríckému oezonátoru umíetěnámu na aubetrátu míkropúskového obvodu je ve víku ulołen äroub, přičemž ladioí terč je k ěroubu přlpojen izolační doskou, v níž je mezi ároub a ledíeí...

Zariadenie na členenie súboru prívodov integrovaných obvodov

Načítavanie...

Číslo patentu: 248245

Dátum: 12.02.1987

Autor: Duhar Jozef

MPK: H01L 21/70

Značky: zariadenie, obvodov, integrovaných, súboru, prívodov, členenie

Text:

...vodiace stĺpy 9 -s v-odiacimi puzdravmi 10. K vodiacim rpuzdurám 1 D je pripevnená vodiaca doska 11 so strihacim mechanizmorm.Strihací mechanizmus je tvorený prvou časťou pozostávajúcou z ,podložky 12, na ktorej je uložená kotviaca doska 15 a nosná dosIk-a 33 vzájomne spojené fixačvným koli kom 41. Druhá čast strihacieho mechanizmuje tvorená ustavovaoou doskou 14, kotviacou tzloslkou 15 vl-ožiek a vodiawcou vložkou 16. V doske 15...

Struktura čipu integrovaného obvodu

Načítavanie...

Číslo patentu: 234640

Dátum: 01.01.1987

Autor: Szántó Ladislav

MPK: H01L 21/308, H01L 21/70

Značky: integrovaného, čipu, struktura, obvodů

Zhrnutie / Anotácia:

Struktura čipu integrovaného obvodu řeší problém rozmístění obdélníkových bloků libovolných rozměrů a jejich propojení signálními a enerbetickými sítěmi pro účely automatizovaného postupu návrhu struktury. Podstata řešení spočívá v uspořádání vodičů energetických sítí v rámci složeného bloku, které umožňuje vést dvě energetické sítě na jedné technologické úrovni s vysokou vodivostí, například na hliníku. Struktura podle vynálezu umožňuje...

Spôsob plošného zobrazovania morfológie integrovaných obvodov

Načítavanie...

Číslo patentu: 234638

Dátum: 01.01.1987

Autori: Pleško Igor, Lifka Ľudovít

MPK: H01L 21/70

Značky: spôsob, integrovaných, obvodov, plošného, zobrazovania, morfológie

Zhrnutie / Anotácia:

Vynález sa týka spôsobu plošného zobrazovania morfológie integrovaných obvodov reprezentovaných maticou symbolov s fixnou mriežkou, pričom rieši zobrazovanie na novej kvalitatívnej úrovni. Účelom vynálezu je dosiahnutie zvýšenia rýchlosti a prehľadnosti zobrazovania. Uvedeného účelu sa dosiahne tým, že technologický symbol sa znázorni vo forme monochromatickej plochy konštantnej jasovej úrovne. Vynález môže nájsť praktické využitie pri...