C08K 3/20

Vodné suspenzie materiálov obsahujúcich uhličitan vápenatý, ktoré majú vysoký obsah pevných látok a nízku viskozitu, so zlepšenou reologickou stabilitou pri zvýšenej teplote

Načítavanie...

Číslo patentu: E 18325

Dátum: 13.07.2012

Autori: Gane Patrick, Buri Matthias, Rentsch Samuel

MPK: C08K 3/20, C09C 1/02, C01F 11/18...

Značky: obsah, uhličitan, zvýšenej, nízku, obsahujúcich, reologickou, látok, suspenzie, viskozitu, vodné, stabilitou, pevných, materiálov, vápenatý, zlepšenou, vysoký, teplotě

Text:

...poškodenia výrobných jednotiek, ako sú mlecie jednotky. V takomto prípade sa produkt musí kontinuálne ochladzovať, aby sa predišlo upchávaniu a poškodeniu zariadenia,alebo sa musí znížiť výrobná kapacita. To je energeticky veľmi náročné a nákladné. Okrem toho, ak sa aditíva, ktoré sa používajú na stabilizáciu vodných suspenzíí, znehodnocujú privysokých teplotách, častice môžu łlokulovať, čoho dôsledkom je takzvané deplečná...

Dolomitické plnivo pro plasty

Načítavanie...

Číslo patentu: 259935

Dátum: 15.11.1988

Autori: Svěrák Tomáš, Polouček Eduard, Pleva Milan, Nemčič Ladislav, Veselý Karel, Petrůj Jaroslav

MPK: C08K 3/26, C08K 3/20

Značky: plasty, dolomitické, plnivo

Text:

...než 97 hmotnostních, jejich polopálením, tedy kalcinací v rozmezí 650 až 800 °C a následnou hydratací. Tímto způsobem se dolomítická struktura převádí na celkovou strukturu CaC 03 i zpracující technologie s teplotou výpalu, která je volena z výše uvedeného rozsahu. Mg(0 H)2. Výběrem dolomitické suroviny, volbou způsobu manipulace s touto surovinous ohledem na použitou surovinu a délku tepelné expozice tak, aby dále byl zpracovávánpouze...

Epoxidová zapouzdřovací hmota

Načítavanie...

Číslo patentu: 257915

Dátum: 15.06.1988

Autori: Plíva Jiří, Kolman Bohumil, Jirůtka Vladimír, Makovička Jan, Zamastil Jaroslav

MPK: C08L 63/00, C08K 3/20

Značky: zapouzdřovací, epoxidová, hmota

Text:

...použitelné.Jedním ze základních požadąvků na vlastnostiízapouzdřovací hmoty je nízký obsah polaxizovetelnýcha hydxolyzovatelných iontů a nsreagovaných polázních skupin. Nejäkodlivější je obsah iontů alkalických kovůa amoniově ionty velmi kritický je též obsah halogenidových iontů.Kontaminace zapouzdřovaoí hmoty těmito ionty působí spolu s vlivem teploty a předpětí nebo vlhkosti nežádouoí ovlivnění přeçhodu polovodiče a parametrů...

Pouzdřící hmota pro elektronické součástky

Načítavanie...

Číslo patentu: 249845

Dátum: 15.04.1987

Autor: Hejlová Jana

MPK: C08K 3/20, C08L 63/00

Značky: součástky, pouzdřící, elektronické, hmota

Text:

...připoužití technologie máčení je mnohem nižší než při použití jiné hozpüsobu pouzdření. Např.«praonost při použití fluidizační-technologie nanášeni epox. práškovýoh hmot je mnohonásobněvětší a zařízení složitějši. , Pouzdřici hmota dle vynálezu obsahuje epoxidovou pryskyřici,tvrdidlo a plnivo a je vyznačene tím, že obsahuje 12 e 25 hmotadilů aktivniho oxidu křemičitého s měrným povrchem 180 - 300 m 2/ga 0,45 - 2,0 hmot. áílů oxidu...

Epoxidová tvrdá lehčená hmota

Načítavanie...

Číslo patentu: 232896

Dátum: 01.01.1987

Autori: Hájek Václav, Matouch Miloslav, Štěpánek Bohuslav, Smejkal Josef, Braindlová Zdeňka, Mareček Rudolf, Lakomý Jiří

MPK: C08L 63/00, C08K 3/20

Značky: lehčená, hmota, epoxidová, tvrdá

Zhrnutie / Anotácia:

Epoxidová tvrdá lehčená hmota pro výrobu odlitků a zálitků. Je složena z epoxidových pryskyřic, vytvrzovacího systému, emulgátoru, nadouvadla a případně dalších složek. Pro výrobu odlitků a zálitků, které jsou tepelně namáhány teplotami nad 100 °C, je nutno hmotu plnit vhodným anorganickým plnivem, které je tepelně stabilní a má dobrou tepelnou vodivost. Podle vynálezu je to 20 až 70 % mletého krystalického křemene, který obsahuje nejméně 0,2...

Roztok pro čištění teplosměnných ploch od nánosů elementární mědi

Načítavanie...

Číslo patentu: 236422

Dátum: 01.06.1986

Autori: Vošta Jan, Kleprlík Zdeněk, Kapounová Hana, Hlucháň Vít, Smrž Milan, Pelikán Josef, Eliášek Jaroslav

MPK: C08K 3/20, C09K 3/00, C08K 5/06...

Značky: čištění, nánosu, mědi, elementární, teplosměnných, ploch, roztok

Zhrnutie / Anotácia:

Pro čištění se použije vodný roztok 0,05 až 5 % hmot. soli etylendiaminotetraoctové kyseliny nebo kyseliny nitriloctové. Roztok může dále obsahovat 0,05 až 5 % hmot. peroxidu vodíku.