Bezolovnatá spájka

Číslo patentu: E 4845

Dátum: 26.08.2005

Autori: Kho Vincent Yue Sern, Chew Kaihwa

Je ešte 22 strany.

Pozerať všetko strany alebo stiahnuť PDF súbor.

Text

Pozerať všetko

Vynález sa týka spájok a najmä spájok, ktoré V podstateMnoho obvyklých spájok obsahuje olovo ako hlavnú zložku. Také spájky majú často žiadúce fyzikálne vlastnosti, pričom užitie spájok, obsahujúcich olovo, je rozšírené V rôznych priemyslových odvetviach vrátane tých, ktoré sa týkajú výrobyExistuje však rastúci dopyt po bezolovnatých spájkach,ktorá je príkladne vyvolaná dôvodmi, týkajúcimi sa ochrany životného prostredia, a zdá sa, že je pravdepodobne, že V nasledujúcich niekoľko rokoch bude v rôznych krajinách zákonnou požiadavkou, aby spájky, používané pri výrobe veľa predmetov, obsahovali malé množstvo alebo neobsahovali žiadneJedným druhom zliatiny, ktorá sa použila ako náhrada za bežné spájky na báze cínu a olova, je zliatina cínu a medi,a v rôznych priemyslových odvetviach bola relatívne často používaná zliatina, pozostávajúca z 99,3 cínu a 0,7 medi. Vlastnosti takej zliatiny cínu a medi sú menej žiadúce než vlastnosti bežnej zliatiny cínu a olova, pričom zliatina cínu a medi vykazuje najmä nižšiu pevnosť, nižšiu odolnosť proti únave a vyššiu eutektickú teplotu než bežná zliatina cínuTo je zvlášť nevýhodné, pretože je mnoho priemyslových strojov a procesov navrhnutých tak, aby účinne pracovali s bežnou zliatinou cínu a olova, pričom ideálna náhrada bezolovnatou spájkou by mala byť schopná použitia u rovnakých strojov a procesov bez zvláštnej zmeny. Mnohí výrobcovia však zistili, že je teraz nutné, pre prispôsobenie užitia bezolovnatých spájok značne upraviť existujúce postupy spájania, pričom tato úprava procesov a Hateriálov je V značnej miere považovaná za špatné využitie zdrojov, zvlášť keď je štandard výrobkov, užívajúcich známe bezolovnaté spájky, často nižší než hodnota dosiahnuteľná pri užitíbežných spájok obsahujúcich olovo.Dokument US 5,410,184 popisuje mikroelektronickú sústavu,obsahujúcu integrovaný obvod, ktorý je upevnený na substráte pomocou prepojenia čipov spájkovanín tvoreného bezolovnatou spájkou na báze cínu, ktorá obsahuje značné množstvo prímesí medi. Spájka je tvorená zliatinou cínu, obsahujúcou medzi ccaÚkolom predkladaneho vynálezu je snaha navrhnúť zlepšenúV súlade s tým je podľa jedného aspektu predkladaného vynálezu navrhnutá bezolovnatá spájka podľa pripojenýchIný aspekt predkladaného vynálezu navrhuje spôsob prípravybezolovnatej spájky podľa pripojených nárokov 9 až 16.Ďalší aspekt predkladaneho vynálezu navrhuje spôsob použitia bezolovnatej spájky podľa pripojených nárokov 17 ažPrehľad obrázkov na výkresochPre lepšie porozumenie predkladanému vynálezu budú terazopísané jeho uskutočnenia na príkladoch V súvislostiObr. 1 je tabuľka pre porovnanie mechanických vlastnostíobr. 2 je znázornenie mechanických vlastnosti rôznychrôznych zliatin potom, čo boli podrobené procesu starnutiaobr. 4 je graficke znázornenie, znázorňujúce pevnosť rôznych zliatin V ťahu potom, čo boli V rôznych dĺžkachobr. 5 znázorňuje medzu prieťažnosti rôznych zliatinpotom, čo boli V rôznych dĺžkach podrobené procesom starnutiaobr. 6 znázorňuje hodnoty deformácie rôznych zliatinpotom, čo boli V rôznych dĺžkach podrobene procesom starnutiaobr. 7 je graficke znázornenie, znázorňujúce množstvo energie, potrebne pre plastickú deformáciu rôznych zliatinpotom, čo boli V rôznych dĺžkach podrobené procesom starnutiaobr. 8 je grafické znázornenie, znázorňujúce množstvo energie, potrebnej pre prelomenie rôznych zliatin potom, čoboli V rôznych dĺžkach podrobene procesom starnutiarôznych zliatin poton čo boli V rôznych dĺžkach podrobeneobr. 12 je kalorimetrická krivka diferenciálnehoskenovania zliatiny podľa predkladaneho vynálezuobr. 13 znázorňuje dobu zmáčania rôznych zliatin pri

MPK / Značky

MPK: C22C 13/00, B23K 35/26

Značky: spájka, bezolovnatá

Odkaz

<a href="http://skpatents.com/31-e4845-bezolovnata-spajka.html" rel="bookmark" title="Databáza patentov Slovenska">Bezolovnatá spájka</a>

Podobne patenty