Základ dvojsložkového epoxidového lepidla

Číslo patentu: 253117

Dátum: 15.10.1987

Autori: Janoušek Vladimír, Galíková Anna

Stiahnuť PDF súbor.

Text

Pozerať všetko

(75) Autor vynálezu GALÍKOVÄ ANNA ing. CSC. , JANOUŠEK VLADIMÍR RNDr. , PRAHA(54) Základ dvojsložkověho epoxldovóho lepidlaŘešení se týká epoxldových dvojsložkových lepidel, konkrétně základu tohoto lepidla. Princíp řešení spočívá V tom, že základ lepidla sestává ze směsi tekuté epoxidové pryskyřice o molekulové hmotnosti 180-200. složené z 2,2-bis(4-hydroxyfenyllpropanu s epichlorhydrinem v molárním poměru 15 až 16, a tuhé epcxidcvé pryskyřice o molekulové hmotnosti 435-560 složené z 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu a epichlorhydrinu v molárnim poměru 11,4, přičemž množství tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi je od 5 do 50 hmotnostnich procent, vztaženo k celkové hmotnosti směsi. Lepidlo z tohoto základu, vytvrzcvané jak aminickými a anhydrytickými.taki latentnimi a pololatentními katalyzátoty, je vhodné k lepení spojü s kombinacemi skla a kovu,za zvýšené teploty na 60 °C má vysokou tekutost, a při teplotě 20 až 24 °C nestéká naopak ani ze svislých plech.vynález se týká základu dvojsložkového epoxidcvého lepidla na bázi epoxidových pryskyřic dianového typu, které je vhodné pro lepení všech materiálů s výjimkou neupravených polyolefinů a fluorovaných uhlovodíků.Dosud známá lepidla pro účely spojování sklo-sklo, sklo-kov, kov-kov a ostatních materiálů, vyrobená na bázi epoxidových pryskyříc jsou poměrně tekutá i při vysoké viskozitě, takže za dobu než dojde k vytvrzení se musí spoj fixovat a přesto při lepení svislých ploch dochází k vytékání lepidla ze spoje. Při výrazném zvýšení viskozity, například přidáním anorganických látek se sice omezí tekutost, ovšem obecně se zhorší mechanické vlastnosti, popřípadě elektrolzolační vlastnosti, například pevnost spoje ve smyku, izolační odpor atd.Tyto nepříznivé jevy se odstraní použitím lepidla, jehož epoxidový základ se připraví podle vynálezu, jehož podstatou je, že epoxidový základ sestává ze směsi epoxidové pryskyřice o molekulové hmotnosti 180-200, složené z 2,2-bis(hydroxyfenyl)propanu s epichlorhydrinem v molárním poměru 15 až 16, a epoxidové pryskyřice o molekulové hmotnosti 435-560 s molárním poměrem 1 l,4 mezi 2,2 ~bis(hydroxyfenyllpropanem a epichlorhydrinem, přičemž množství druhé jmenované pryskyřice ve směsi je od 5 do 50 hmotnostních procent, vztaženo k celkové hmotnosti směsi.Tím se dosáhne vytvoření epoxidového základu, z něhož vznikne po vytvrzení jak aminickými e anhydrytickými tvrdidly tak i latentními a pololatentními katalyzátory lepidlo se zlepšenou- přilnavostí ve spojích sklo-sklo, sklo-kov a kov-kov, ktoré má za teploty 20-24 °C tak vysokoutixotropitu, že nestéká ze svislých ploch, zatímco při zahřátí na 60 OC se i u lepidla s obsahem 30 tuhé epoxidové pryskyřice sníží viskozita až o dva řády a lepidlo tím může zatécii do velmi úzkych štěrbin, přičemž termín tuhá epoxidová pryskyřice označuje zde část směsi připravené reakcí 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu s epichlorhydrinem v poměru 15 až 16, zatímco termín tekutá epoxidová pryskyřice se použije pro část směsi připravené reakcí 2,2-bis-(4-hydroxyfeny 1)propanu s epichlorhydrinem v poměru ll,4.Množstvím tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi se upraví viskozita a tixotropita lepidla. Viskozita je V rozmezí 40 až 120 MPa.s při 20 OC. Podle použitého tvrdidla se mění technologické vlastnosti lepidla, především doba životnosti, to je zpracovatelností lepidla, rychlost vytvrzování a teplota, při které vytvrzení proběhne. Mění se též technické parametry spoje,především Přužnost, respektive houževnatost, pevnost ve smyku, odolnost proti rozpcuštědlům,navlhavost a nasákavost, korozivní účinky spoje atd.Jiná dosud známá lepidla mají pro uvedené kombinace lepených ploch i vyšší pevnost spoje,ale pevnost spoje časem klesá a spoj je náchylný k porušení od střídavého zatížení. Navíc taková lepidla mají horší ovladatelnost viskozity před vytvrzením, což při určitých technologiích hraje důležitější roli, než dosažení vysoké pevnosti spoje, ale bez ostatních uváděných vlastností. U některých provedení lze při dosažení výše uvedených vlastností dosáhnout navíc stálosti optických vlastností spoje, co do změny spektra na lepeném přechodu. Dosahuje se toho s uvedeným základem epoxidového lepidla, pouze volbou tvrdidla.Příkladem konkrétního provedení je epoxidový základ vzniklý smísením tekuté dianové pryskyřice a tuhé dianové pryskyřice, kde tekutá dianová pryskyřice je epoxidová pryskyřice o molekulové hmotnosti 180 s poměrem 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu, tedy bisfenolu A, k epichlorhydrinu 15 a tuhá epoxidová pryskyřice dianového typu je epoxidová pryskyřice o molekulové hmotnosti 560 s poměrem 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu, tedy bisfenolu A,k epíchlorhydrinu l 1,4. Za stáleho míchání se přidá tuhá epoxidová pryskyřice do tekuté epoxidové pryskyřice,zahřáté na 60 až 80 OC, a to 5 hmotnostních procent tuhé epoxidové pryskyřice, vztaženo k celkové hmotnosti směsi. Míchá se až do rozpuštění tuhé epoxidové pryskyřice. Takto připraveny základ epoxidového lepidla má následující vlastnosti. Viskozita při 20 DC je 40-50 MPá.s,merná hmotnost je 1,15-1,18 g/cm 3. Vodivost vodného výluhu po vytvrzenĺ, po 3 U minutách loužení, je maximálně 10 ps. Uvedené lepidlo s velmi krátkou dobou životnosti, to je zpracovate 1 ~ nosti směsi, má po vytvrzení pevnost ve smyku pro spoj železo-železo 5 MPa, pro měd-med 2 MPa.V případě sklo-sklo pevnost spoje převyšuje pevnost běžného laboratorního skla, takže při zkouškách docházelo k přetržení skla bez porušení spoje. To vše při vytvrzení tvrdidlem BB,výrobce n. p. Lachema Brno, přičemž k vytvrzení došlo za 4 minuty při teplote 20 °C. Při vytvrzováni tvrdidlem AT 50, výrobce n. p. Lachema Brno, dochází k vytvrzeni za 6 hodin při teplotě 20 °C a dosáhne se pevnosti ve smyku pro spoj železo-železo 15 MPa, při vytvrzování tvrdidlem o názvu metylhymicanhydríd, výrobce Hitachi-Japonsko, v množství 80 hmotovýcha urychlovačem dietylbenzylamin, dodávka firmy Leuna Werke-NDR, v množství 4 hmotnostni, v obou případech vztaženo k celkové hmotnosti takto vytvořené směsi, dosáhne se vytvrzeni po50 hodinách a pevnosti ve smyku spoje železo-železo 30 MPa.Dalším příkladem může být epoxidový základ, kde jako tekutá dianová pryskyřice se použije epoxidová pryskyřice s molekulovou hmotnosti 200, jejíž molární poměr bisfenolu A a epichlorhydrinu je 15 a jako tuhâ epoxidová pryskyřice dianového typu se použije modifikované pryskyřice s molekulovou hmotnosti 435, jejíž molární poměr bisfenolu A a epichlorhydrinu je l 1,4. Tekutá epoxidová pryskyříce se zahřeje na 60 až 80 °C. za stálého michání se přidá 50 hmotnostních procent, vztaženo k celkové hmotnosti směsi, tuhé epoxidové pryskyřice rozdrcené na malé kousky. Směs se míchá za uvedené teploty až do úplného rozpuštěni epoxiáově pryskyřice. Takto připravený základ epoxidového lepidla má následující vlastnosti. Viskozita při 20 ° Celsia je 100 až 120 MPa.s, měrná hmotnost je 1,16 až 1,18 g/cm 3, měrná vodivost vodného výluhu, po vytvrzení a loužení po dobu 30 minut, je maximálně 10 BS. Vlastnosti po vytvrzení různými tvrdidly, to je pevnost ve smyku, jsou stejné jako V prvém přĺkladě. Rozdil v poměru. bisfenolu A k epichlorhydrinu V tekuté pryskyřici od 15 do 16 se ve vlastnostech lepidla téměř neprojevi.Základ epoxidového lepidla podle vynálezu se použije po vytvrzení k vytvrzení lepidla ke spojováni kovů a skla, kde spoje jsou namáhány tepelné, vibracemi a případně se žádá i neovlivněni optických vlastností spoje u optoelektronických součástek.Základ dvojsložkového epoxidového lepidla vyznačený tím, že sestává ze směsi epoxidové pryskyřice 0 molekulové hmotnosti 180 až 200, složené z 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu a epichlorhydrinu v molárním poměru 15 až 16, a epoxidové pryskyřice 0 melekulová hmotnosti 435 až 560 složené z 2,2-bis(4-hydroxyfeny 1)propanu a epichlorhydrinu v molárním poměru 1 l,4,přičemž množství druhé jmenované pryskyřice ve směsi je od 5 do 50 hmotnostních procent, vzta ženo k celkové hmotnosti směsi.

MPK / Značky

MPK: C08L 63/02, C09J 3/14

Značky: epoxidového, lepidla, dvojsložkového, základ

Odkaz

<a href="http://skpatents.com/3-253117-zaklad-dvojslozkoveho-epoxidoveho-lepidla.html" rel="bookmark" title="Databáza patentov Slovenska">Základ dvojsložkového epoxidového lepidla</a>

Podobne patenty