Spôsob prípravy pások submikrometrovej šírky

Číslo patentu: 218175

Dátum: 15.09.1984

Autor: Chromik Štefan

Stiahnuť PDF súbor.

Zhrnutie / Anotácia

Vynález sa týka spôsobu prípravy pások submikrometrovej šírky z rôznych materiálov a tiež jednoduchších elektronických štruktúr, pozostávajúcich z týchto pások, na polovodičových, izolačných, príp. kovových podložkách. Podstata spôsobu prípravy pások submikrometrovej šírky podľa vynálezu spočíva v tom, že na podložku opatrenú schodíkmi sa nanesie pod ostrým uhlom vrstva z ľubovolného materiálu a ďalej sa táto vrstva leptá, kým na stene schodíka nie je vytvorená páska submikrometrovej šírky. Vynález možno využiť všade tam, kde sú potrebné pásky submikrometrovej šírky.

Text

Pozerať všetko

(75) Autor vynálezu CHROMIK STEFAN ing., STUPAVA(54) Spôsob prípravy pások submikrometrovej šírkyVynález sa týka spôsobu prípravy pások submíkrometrovej šírky z rôznych materiálov ą tiež jednoduchších elektronických štruktúr, pozostávajúcích z týchto pások, na polovodíčových, izolačných, príp. kovových podložkách.Podstata spôsobu prípravy pások submikrometrovej šírky podľra vynálezu spočíva V -tom, že na podložku opatrenú schodíkmí sa nanesíe pod ostrým uhlom vrstva z ľubovokného materiálu ą ďalej sa táto vrstva leptá, kým na stene schodíka nie je vytvorená páska subníikrometrovej šírky.Vynález možno využiť všade tam, kde sú potrebné pásky submikrornetrovej šírky.Vynález sa týka spôsobu prípravy pások submikrometrovej šírky z rôznych materiá lov a tiež jednoduchších elektronických štruk- túr, pozostávajúcich z týchto pások, na polovodičových, izolačných, prípadne kovových podložkách. iBežné fotooptické zariadenia, ktoré sa používajú pri fotolitografickej príprave elektronických štruktúr, súčiastok a obvodov, majú obmedzenú rozlišovaciu schopnosť, ktorá je určená vlnovou dĺžkou použitého elektromagnetického žiarenia. Pomocou týchto zariadení dajú sa spravidla dosiahnuť šírky čiar 1 až 2 m. S cieľom odstrániť tento nedostatok skúmajú a vyvíjajú sa nové metódy - elektrónová, iónová a röntgenová litografia. Všetky tieto techniky vyžadujú si zložité a nákladné zariadenia, ktoré -sú v súčasnom období V štádiu postupného zdokonaľovanía, do výrobnej pnaxe však zatiaľ V širokom meradle neprenikli. Za tejto situácie možno pri príprave jednoduchších štruktúr resp. pások potrebných pre laboratórne, prípadne výrobné účely, uplatniť aj postupy, ktoré nemajú takélďmiverzálne použitie ako napr. elektrónová litograflia, nevyžadujú však ná.ročné a zložité zariadenia.Uvedené nevýhody v podstatnej miere odstraňuje vynález.Podstata spôsobu prípravy pások submikrometrovej šírky podľa vynálezu spočíva .v tom,že na podložku opatrenú schodíkmi sa nanesie pod ostrým uhlom vrstva z ľubovolného materiálu a ďalej sa táto vrstva leptá, kým na stene schodíka nie je vytvorená páska submikrornetrovej šírky.Výhodou vynálezu je, že nevyžaduje zložité a nákladné zariadenia, ktoré sú potrebnéri elektrónovej a röntgenovej litografii. alšou prednosťou vynálezu je, že umožňuje pripraviť pásky šírky značne pod 1 m, čo je v mnohých prípadoch ťažko dosiahnuteľné.Na pripojenom výkrese, a to na obr. la je znázornená podložka vhodná pre pripravu pásky submikrometrovej šírky, na obr. 14 b je znázornená pod ostrým uhlom nanesenápo odlepení vytvorená páska submikrometrovej šírky, na obr. lzd je znázornené vytvorenie schodíka pomocou pomocnej vrstvy a na obr. le je znázornená páska submikrometrovej šírky po odstránení pomocnej vrstvy.(obr. la) nanesie sa pod »uhlom a v smere šípky tehká vrstva 2 (obr. lb) hrúbky h. Po stenčení (leptaní) tejto vrstvy, pričom najvhodnejšie je anizotropné pôsobiace iónové leptanie v smere kolmom nia. podložku, zostane pri stene schodíka požadovaná páska 3 (obr. ic). Je žiadúce, aby schodík (obr. la) bol kolmý na podložku. V opačnom prípade nie je možné pripraviť pásku s obdlžnikovým prierezom. Výšku schodíka môžeme voliť ľubovoľne, musí byť však minimálne rovná hrúbke požadovanej pásky. Šírka pásky d je funkciou uhlu a a hrúbky naparenej vrstvy h a možno ju určiť vzťahomKeďže hrúbku vrstvy h môžeme voliť .1 m, môžeme týmto postupom získať aj pásky šírky hlbšie pod 1 um, pričom ďalším parametrom technologického postupu je uhol a. Presnosť šírky submikrometrovej pásky závisí od toho, s akou presnosťou dokážeme kontrolovat hrúbku na-nesenej tenkej vrstvy a s akou presnosťou nastavíme uhol a. Vhodnou metódou nanášanie, vrstvy sú rôzne varianty vákuového naparovania, kedy pri použití malého (bodového ) zdroja a dostatočne veľkej vzdialenosti zdroja pár a podložky môžeme dosiahnuť prakticky rovnobežný zväzok nanášaných častíc a tým aj presne definovaný uhol a resp. okraje pásky. Opísaný postup možno však v zásade použit aj v kombinácii s naprašovaním, prípadne inými metódami nanášanie vrstiev. Po poslednom kroku (obr. ic), t. j. po leptaní vrstvy ostane pri stene schodíka v dôsledku rôznych hrúbok vrstvy v smere leptania požadovaná páska, ktorúmôžeme ďalším leptaním ešte stenčit, príp. .zúžíť. Pri použití schodíka vytvoreného v pomocnej vrstve 4 z iného materiálu ako je vlastná podložka (napr. fotorezistu obr. 1 d),môžeme po leptaní vrstvy 2 pomocnú vrstvu 4 odstrániť (selektívne odleptat) čím zís-kame samostatnú pásku submikrometrovej šírkyVynález možno využiť v rôznych oblastiach mikroelektroniky, kde sú potrebné pásky submikrometrovej šírky. Ako .príklad možno uviesť prípravu slaxboviazamých supravodičových štruktúr, testovacích obrazcov a vzoriek pre výskum vlastností spojov integrovaných obvodov a pod.1. Spôsob prípravy pások submikrometrovej šírky vyznačujúci sa tým, že na podložku opatreznú schodíkmi sa nanesie pod ostrým uhlom vrstva z ľubovolného materiálu a ďalej sa táto vrstva leptá, kým na stene schodíka nie je vytvorená páska submikrometrovej šírky.2. Spôsob prípravy pások podľa bodu 1 vy značujúci sa tým, že schodíky sú vytvorené v pomocnej vrstve, ktorá sa po vytvorení pásky odstráni.3. Spôsob prípravy pások podľa bodu 1 a 2 vyznačujúci sa tým, že hrúbku, šírku pások alebo obrazcov možno v priebehu leptania ďalej zmenšovať.

MPK / Značky

Značky: spôsob, pások, submikrometrovej, přípravy, šířky

Odkaz

<a href="http://skpatents.com/3-218175-sposob-pripravy-pasok-submikrometrovej-sirky.html" rel="bookmark" title="Databáza patentov Slovenska">Spôsob prípravy pások submikrometrovej šírky</a>

Podobne patenty